您现在的位置:首页 >> 新闻中心 >> 新浪科技 >> 内容

自行开发PoP工艺流程成本太高!环球仪器APL有办法。

时间:2019/8/9 17:16:21 点击:

  核心提示:   亿鼎博娱乐半导体封装发展的趋势走向高频、多芯片模块(MCM)、系统封装(SiP)、堆叠组装(PoP)发展,半导体装配设备中的特征功能,开始出现在多功能精细间距贴片机上,同时具有较高的精度,又有助...

  亿鼎博娱乐半导体封装发展的趋势走向高频、多芯片模块(MCM)、系统封装(SiP)、堆叠组装(PoP)发展,半导体装配设备中的特征功能,开始出现在多功能精细间距贴片机上,同时具有较高的精度,又有助焊剂应用的功能。

  当客户C面对要开发PoP组装工艺流程时,粗略估算下来的成本极高,于是转而向环球仪器APL求助。

  由于APL早已掌握各种先进工艺,顺理成章地接下客户C这个项目。典型PoP的SMT工艺流程如下:

  在顶部元件蘸取助焊剂时,需要根据元件焊球尺寸来确定,保证适当且稳定均匀的厚度,使最小的焊球也能在浸蘸过程中蘸上适量的助焊剂。

自行开发PoP工艺流程成本太高!环球仪器APL有办法。

  APL不单替客户C开发了组装工艺流程,其高达99.9+%的良率令客户高兴不已,APL还手把手地把技术转移给客户的工程师。当然,最令客户兴奋的地方,就是整个开发工程的费用,仅为客户预估自行开发费用的5%。

  APL之所以能掌握最新的先进工艺技术,全因背后有电子组装业先进研究协会(AREA),时刻关注及研究最新的课题。

自行开发PoP工艺流程成本太高!环球仪器APL有办法。

  AREA协会成立了将近20年,致力研究电子组装业的材料及技术,务求协助厂家全面提升产量及可靠性。APL的专业科研人员,会深入的研究行业面对的课题,并与30多名协会成员分享科研成果,引领整个行业走向未来。

  在AREA定期举行的会议上,APL的专家会收集各会员的意见,然后设定相关的新兴技术研究议题,最终为产品开发和生产工序,寻找相应的技术。

自行开发PoP工艺流程成本太高!环球仪器APL有办法。

  AREA科研组织成立了将近20年,拥有超过30家企业成员,其中包括:阿尔卡特-朗讯、瑞典奥托立夫、BTU国际、Celestica、ASM AS、戴尔、爱立信、Harris、汉高、IBM、铟泰科技、韩国高永、美国洛克希德马丁公司、Nihon Superior、诺斯洛普格鲁门公司、OK 国际、是德科技、罗克韦尔自动化及美国斑马技术公司。

  上一篇:福伊特驱动荣获2018年度安全生产工作先进单位称号

作者:不详 来源:网络
相关评论
发表我的评论
  • 大名:
  • 内容:
  • 亿鼎博娱乐-亿鼎博官网欢迎您(www.yitrading.com) © 2019 版权所有 All Rights Reserved.